Логотип Оргцентр5
Samsung запустит производство памяти HBM4 для ИИ-ускорителей в 2026 году
← Назад к статьям

Samsung запустит производство памяти HBM4 для ИИ-ускорителей в 2026 году

Категория: Новости

Опубликовано: · 1 мин на чтение

Samsung запустит производство памяти HBM4 для ИИ-ускорителей в 2026 году

Samsung, по данным источников, планирует начать массовое производство своей памяти нового поколения для задач искусственного интеллекта в 2026 году. Речь идёт о чипах HBM4 — шестом поколении высокопроизводительной памяти (High Bandwidth Memory), специально разработанной для ИИ-нагрузок. Аналогичные планы, как сообщается, есть и у SK Hynix. Ожидается, что основными потребителями этих чипов станут платформы Nvidia для ИИ-ускорителей.

Samsung и SK Hynix планируют выпуск HBM4

Samsung HBM4

Как сообщает южнокорейское издание SEDaily, Samsung и SK Hynix готовятся к началу массового производства HBM4 в 2026 году. Согласно отчёту, Samsung может запустить производство уже в феврале 2026 года, тогда как SK Hynix планирует завершить подготовку и выйти на массовый выпуск ближе к сентябрю 2026 года.

Отмечается, что другие крупные игроки рынка, включая Micron, не планируют начинать производство HBM4 в 2026 году. Это может дать Samsung и SK Hynix существенное технологическое и рыночное преимущество.

Поставки ориентированы на Nvidia

Samsung и Nvidia

По данным источников, новые чипы HBM4 вряд ли появятся на потребительском рынке. Основные объёмы памяти будут поставляться Nvidia и использоваться в ИИ-платформе Vera Rubin. Ранее также сообщалось, что Samsung успешно прошла проверку качества Nvidia, что позволяет компании стать одним из ключевых поставщиков памяти для её ускорителей.

Технологические различия между Samsung и SK Hynix

SK Hynix, как утверждается, сотрудничает с TSMC и применяет 12-нм техпроцесс для логической базовой матрицы (base die), которая выполняет роль управляющего элемента HBM4. Samsung, в свою очередь, использует более тонкий 10-нм техпроцесс для аналогичного компонента.

Ожидается, что HBM4 обеспечит:

  • почти двукратный рост пропускной способности по сравнению с предыдущим поколением;
  • повышение энергоэффективности до 40%;
  • расширенные возможности кастомизации как для ИИ-, так и для не-ИИ-продуктов, что упростит интеграцию с различными чипсетами.

Объёмы производства и влияние на рынок

По оценкам, ежемесячное производство DRAM у Samsung составляет около 650 000 единиц, что превышает показатели SK Hynix (примерно 550 000 единиц). Похожая разница наблюдается и в сегменте HBM: Samsung, по данным источников, выпускает примерно 170 000 чипов в месяц, тогда как SK Hynix — около 160 000.

Несмотря на рост производства, потребительский рынок, как ожидается, не почувствует облегчения. Сообщается, что значительная часть мощностей по выпуску HBM в 2026 году уже зарезервирована ИИ-компаниями. Это означает, что дефицит оперативной памяти, наблюдаемый в настоящее время, с высокой вероятностью сохранится и в течение 2026 года.

Автор: Сергей Пивоваров 296 просмотров